产品详细描述：
无镀层引线框架其实就是集成电路的那块“电路板”，为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。深圳鑫科锐蚀刻厂能够按客户的电路要求，蚀刻出不同的引线框架产品。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。无镀层引线框架，采用铜、铁、镍合金以及其他不锈钢材料，产品厚度可以达到0.1至0.3毫米，线径只有0.12至0.20毫米，精密度非常高。 深圳鑫科锐金属蚀刻加工生产的引线框架的精密度比图片显示的还要精致，最小厚度可以精密到0.05毫米，最小公差精密到0.005毫米；最小孔径只有0.03毫米；最小线径只有0.015毫米！ 多年以来，鑫科锐一直致力于引线框架蚀刻加工技术、无连接点蚀刻加工技术、带膜蚀刻技术、蚀刻贴膜技术的研究与开发，在引线框架蚀刻加工设备、加工技术、加工师傅的培训方面投入了大量的资金。对于珠三角引线框架产品而言，可以说，鑫科锐是一枝独秀，技术水平、产品质量都***同行业。
